华为砸王炸！昇腾950破局英伟达，自研架构国产HBM改写AI芯片规则 在Huawei Connect 2025大会的聚光灯下，华为把一张AI芯片三年路线图拍在了桌上：从2026年的昇腾950到2028年的昇腾970，四款芯片梯次落地，而首发的昇腾950带着全新"P/D分离"架构和自研HBM内存，直接向英伟达在中国市场的统治地位发 华为 英伟达 芯片 架构 国产hbm 2025-09-30 09:54 7